AndTech（神奈川県川崎市）は2026年3月27日13:00〜16:50、最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向を扱うZoomオンラインセミナーを開催します。参加費は55,000円（税込）です。講師は大阪大学の吉田浩芳氏、Cadence Design Systemsの牧井徹氏、ウシオ電機の有本太郎氏が務めます。
半導体の高性能化では、微細化だけで性能向上を続けることが難しくなり、チップレットや2.5D/3D実装など、複数チップを高密度に接続するパッケージ技術が注目されています。対象は半導体パッケージングや3D-IC・チップレット設計、表面処理技術に関心のある技術者・研究開発担当者です。
セミナーでは、高密度インターコネクト、熱問題、PDN（電源供給網）、テスト技術、標準化といった実装上の課題を取り上げ、3DIC設計ソリューションや、エキシマVUV処理を含む表面処理技術の動向も扱う予定です。配信はZoomのライブ形式で、申込後に視聴URLが送付され、資料は電子配布予定としています。
AIやHPC需要の拡大が続く中、実装技術は性能・歩留まり・コストの最適化に直結します。今後は設計・製造・材料の連携に加え、標準化や検査手法の整備が進むかが、アドバンスドパッケージング普及の焦点になりそうです。
【イベント情報】
開催日時：2026年03月27日(金) 13:00-16:50
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
参加費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f0f5c6e-ece7-69e2-a827-064fb9a95405