AndTech（神奈川県川崎市）は2026年7月27日13時00分～16時20分、R&D開発支援向けZoom講座「負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術」をオンライン開催します。参加費は55,000円（税込）です。講師は日本材料技研の大竹滉平氏、ミサリオの山田展也氏、九州大学の木野久志氏が務めます。
半導体パッケージの高密度実装化・大型化に伴い、異種材料の熱膨張差が反りや熱応力を生み、クラックや接合信頼性低下につながる点が課題です。熱膨張制御は温度変化で寸法が変わる性質（熱膨張）を材料設計で抑える技術です。
講座では、温度上昇で収縮する負熱膨張材料の発現メカニズムと、BNFOやTi₂O₃、PyroAdjuster®などの開発動向、複合材料（コンポジット）設計による熱膨張制御、半導体集積回路・先端実装での応力低減までを扱います。配信はZoomライブ形式で、資料は電子配布予定です。
負熱膨張材料と複合化設計を組み合わせた熱応力低減の理解が進むことで、電子材料・半導体の高信頼化に向けた設計指針の整理や、最新技術の適用検討が加速する可能性があります。
【イベント情報】
イベント名：負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術～新規負熱膨張材料の特性評価から半導体応力制御まで～
開催日時：2026年7月27日(月) 13:00-16:20
参加費：55,000円（税込）
配信形式：Zoomライブ配信（WEBセミナー）
詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f16fb3e-8178-6fdc-97ae-064fb9a95405
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PRTIMES
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7月27日(月) AndTech「負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術～新規負熱膨張材料の特性評価から半導体応力制御まで～」Zoomセミナーを開講予定
