AndTechは2026年2月26日（木）10時30分〜16時30分、電子機器の「熱対策」最新動向を扱うオンラインセミナーをZoomで開催します。参加費は49,500円（税込）で、資料は電子配布予定です。講師は神上コーポレーション代表取締役の鈴木崇司氏が務めます。
ICT／IoT機器の増加と半導体の高性能化により発熱量が増え、製品の信頼性や性能維持の観点から熱設計の重要性が高まっています。セミナーでは、回路・基板側の放熱設計と、機構・構造側の放熱設計の両面から、設計と対策、不具合事例、熱シミュレーション（CAE：コンピュータ解析）までを一体で学ぶ構成です。
扱う内容は、熱の三原則（伝導・対流・放射）、TIM（放熱用の熱界面材料）の種類と使い分け、放熱材料や断熱要素の考え方、実機計測の注意点、回路・構造に起因する不具合例、熱抵抗計算や簡易熱CAE、パワーモジュール解析など。今後、製品小型化と高密度実装が進むほど熱課題は増えるとみられ、設計初期からの熱対策や解析活用の重要性が一段と高まりそうです。
【イベント情報】
AndTech「熱対策 最新技術動向」Zoomセミナー
2026年2月26日（木）10:30-16:30
参加費 49,500円（税込）
https://andtech.co.jp/seminars/1f0d4995-e949-6116-b588-064fb9a95405
source: PR TIMES