AndTech（神奈川県川崎市）は4月17日13時〜17時、半導体のCMP（化学機械研磨）工程をテーマにしたZoomライブ配信セミナーを開く。参加費は45,100円（税込）で、講演は株式会社ISTLの代表取締役・礒部晶氏が担当します。
CMPは、研磨材を含むスラリーとパッドを用いてウエハ表面を平坦化する工程です。デバイスの3D化や先端パッケージ技術の進展により工程が高度化・細分化しており、研磨方式やスラリー・パッド特性などの基礎理解に加え、適用時の課題整理が重要になっています。
セミナーはZoomを使ったライブ形式で実施し、申込後に詳細案内を行う予定です。資料は電子配布を予定し、対象は半導体パッケージやCMPに関心のある技術者・研究開発担当者です。
今後、パッケージ技術の進化に伴い製造プロセスの要求が厳しくなる中、CMPの基礎から先端パッケージ工程への適用論点までを体系的に整理する場として、関連分野の実務判断に影響を与える可能性があります。
【イベント情報】
イベント名：半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題
開催日時：2026年04月17日(金) 13:00-17:00
形式：Zoomライブ配信
参加費：45,100円（税込）
申込URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f115f99-2429-641c-a09a-064fb9a95405
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PRTIMES
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4月17日(金)「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題」Zoomセミナーを開講予定