株式会社FUJI（愛知県知立市）は2026年1月15日、電子部品実装ロボット「NXTR」で016008M（0.16×0.08mm）極小部品の基板実装に成功したと明らかにしました。016008Mの実装成功は同社調べで世界初（同日時点）で、従来最小級とされる0201M（0.25×0.125mm）より実装面積を約半減できるといいます。背景には、スマホやウェアラブル、医療機器などで端末側でAI処理を行う「エッジAI」化が進み、機器の高機能化に伴って基板上の実装点数が増える状況があります。FUJIは成功要因として、部品の傾きなどを検出する姿勢認識、吸着ずれ等を抑える高精度ピックアップ、部品への負荷を抑える精密荷重制御、搭載位置を高精度に合わせる位置決めの4つの制御技術を挙げました。成果は「ネプコン ジャパン 2026」で参考展示予定で、今後は高密度実装に向けた関連工程の最適化も含め、技術の活用範囲が広がる可能性があります。【イベント情報】
第40回 ネプコン ジャパン ‐エレクトロニクス 開発・実装展‐（インターネプコン ジャパン）
会期：2026年1月21日（水）〜1月23日（金）10:00〜17:00
会場：東京ビッグサイト
ブース：東4ホール E1－52
内容：016008M部品の実装技術を自社ブースで参考展示
