Molexは2026年7月16日、イリノイ州ライルで、オートモーティブ向け次世代イーサネットコネクターシステム「HSAutoLink G」を発表しました。USCAR互換のコンパクトなインターフェースで、最大25Gbpsのマルチギガビット車載イーサネット接続に対応します。
対象はADAS（先進運転支援）、レーダー、LiDAR、没入型ディスプレイ、中央コンピューティングモジュール、ゾーナルアーキテクチャー（車両機能をゾーン単位で統合する構造）などで、帯域幅需要の増加に伴う性能ボトルネックの解消を狙います。MolexのCMS（Connected Mobility Systems）リージョナルゼネラルマネージャーのMin Kong氏は、接続信頼性の確保と市場投入までの期間短縮を背景に挙げています。
設計面では、EMIシールドと制御された差動インピーダンスで信号品質を維持し、スタブ防止設計や複数グランド接点の均一配置で嵌合品質とEMI抑制を強化したとしています。端子・コネクター・PCBヘッダー・ケーブルのファミリー構成でUSCARフットプリントに準拠し、実環境シミュレーションと信頼性試験も実施したうえで、製品サンプルを順次提供開始します。
同社によると、HSAutoLinkは2008年以降に累計7億個以上の提供実績があり、次世代の25G車載イーサネット移行が進む中で採用拡大を見込むとしています。今後はSDV（ソフトウェア定義車両）や自律型モビリティの高帯域化に向け、検証を強化する方針です。
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