MSIは2026年1月6日、米国で開かれたCES 2026で、自作PCの組み立てやアップグレードを簡単にする設計思想「EZ DIY」を軸に新世代ハードウェアを展示しました。AMD向けではX870(E)/B850搭載のMAXシリーズを披露し、非同期BCLK制御によりゲームによって最大15%の性能向上をうたいます。全MAXモデルでBIOS ROMを64MBへ拡大しました。
AMD向けの中核として、OC特化の「MEG X870E UNIFY-X MAX」は2-DIMM構成と冷却強化で高いメモリ・CPU性能を狙い、ボタン操作で設定変更などができる専用コントローラーも備えます。ゲーミング主力の「MAG B850 MAX」ではWi‑Fi 7と5G LAN対応を前面に出し、GPUをワンクリックで外す機構やツールレスM.2固定など、初心者でも手順を減らせる仕組みを盛り込みました。
Intel向けでは、4-Rank CUDIMM対応マザーボードを世界初とし、メモリ1枚128GB・2枚で計256GBが可能と説明しています。会場ではプロトタイプと4-Rank 256GB構成のライブデモを行い、オーバークロック時に従来基準を63%以上上回る性能を示したとしました。CUDIMMは高クロック動作を狙う新世代のDIMMの一種で、検証では1-Rank構成で10,000MT/s超の安定動作も挙げています。
周辺機器では、12V-2×6を重点監視するGPU保護機能「GPU Safeguard+」を搭載した電源（80 PLUS Titaniumの最大1600Wなど）や、3面ガラスのフラッグシップケース、6.67インチ2K曲面OLED付き水冷、デュアルタワー空冷を投入。配線を1本にまとめる接続方式なども含め、組み立て工程の簡略化を狙います。さらにVTuber向けソフト「DigiME」も展示し、追加機材なしでの運用や多言語対応を打ち出しました。今後は、各製品の国内展開時期と実売価格、Intel向け4-Rank CUDIMM対応の製品化範囲が焦点になりそうです。