Hyper Photonixは2026年3月19日、米ロサンゼルスで開かれるOFC 2026のブース#449で、200G/レーンのシリコンフォトニクス（SiP）を採用した次世代1.6T（総スループット1.6Tbps）光トランシーバを初公開し、4コアのマルチコアファイバー（MCF）上で動作するライブデモを行うと明らかにしました。
デモはSiPhx Inc.のMCFモジュール技術、Hyper PhotonixのHyper Silicon™技術、Corningのマルチコアファイバーを組み合わせ、EXFOも関与する構成です。MCFは1本のファイバー内に複数の伝送路（コア）を持たせ、配線本数を抑えつつ接続密度を高める技術で、大規模AIネットワークで課題となる帯域と配線効率の改善策として位置付けられます。
インターフェースは試作でMPO-12コネクタ、量産版でMMC-16コネクタの採用を予定します。背景には、AI基盤インフラで接続密度の拡張が総コストに影響しやすい点があり、MCF接続による新しいアプローチでコスト低減に貢献するとしています。
量産は2026年第2四半期に開始予定で、量産製品の投入は同年第3四半期を見込みます。製造面では中国・杭州の第2工場を2026年5月に稼働予定とし、メキシコ・モンテレイに北米製造拠点を2026年第3四半期に開設予定です。2026年の月間生産能力は20万台以上へ拡大する見通しです。
【イベント情報】
イベント名: OFC 2026
会場: 米カリフォルニア州ロサンゼルス
展示: Hyper Photonixブース #449
関連: Corningブース #1739
公式HP: https://www.ofcconference.org
AI生成記事のため誤りを含む場合があります
PRTIMES
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Hyper Photonix、次世代1.6T SiP光トランシーバをOFC2026で初公開