TOPPANホールディングスのグループ会社TOPPANは、日本初となるEBオフセット印刷を用いた軟包装パッケージを開発し、2026年5月から量産を始めます。国内で主流のグラビア印刷と比べ、印刷工程のCO2排出量を約16%削減するとしています。
EBオフセット印刷は、電子線(EB)を照射してインキを瞬時に硬化させる方式で、高温乾燥工程が不要です。有機溶剤をほとんど含まないためVOC(揮発性有機化合物)の排出も大幅に減らし、省エネルギー化と環境負荷低減の両立を狙います。
また表刷りで耐久性のある表面膜を形成でき、フィルム層数の削減やモノマテリアル化(単一素材化)対応にもつながるとしています。食品や医療・医薬分野など、環境配慮パッケージの導入を検討する企業を主な対象に展開します。
今後はEBオフセット印刷を「SX生産方式™」のラインアップに加えて提供を広げ、関連受注を含め2028年度までに約30億円の売上を目標に掲げます。
【イベント情報】
展示:第28回インターフェックス ジャパン(2026年5月20日(水)から22日(金)/会場:幕張メッセ/TOPPANブース:7ホール 小間番号35-40)
詳細URL:https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2026/05/newsrelease260518_1.html
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TOPPAN、日本初 EBオフセット印刷を用いた軟包装パッケージの量産を開始
