ヴァレオとCalyosは2026年6月12日、データセンターやモビリティ向けに、高性能でスタンドアロン型のチップ冷却ソリューションを共同で開発・工業化するための基本合意書（MoU）を結んだ。電動化やAIの普及で発熱が増える中、より効率的でコンパクト、メンテナンスフリーかつ高信頼な熱管理を狙う。
両社は、Calyosの二相ループヒートパイプ（LHP）技術と、ヴァレオの熱システム設計力、量産体制、グローバル拠点網を組み合わせ、新世代のパッシブ（二相）冷却システムの開発と生産を進める。二相冷却は液体が蒸発・凝縮する際の熱移動を使う方式で、ポンプなどの駆動部を減らしやすい点が特徴だ。
背景には、車両ではEV化とSDV（ソフトウェア定義車両）の進展でパワーエレクトロニクスや高速プロセッサーの発熱が増え、データセンターではAI処理の拡大でラックやチップの電力が上がり、ダイレクト・トゥ・チップ冷却の需要が高まっていることがある。ヴァレオは2025年売上高209億ユーロで、従業員約10万人、29カ国に生産拠点149カ所、研究開発センター59カ所を持つ。
今後は、パッシブ二相冷却をデータセンターと車両用パワーエレクトロニクス向けに展開し、ヴァレオの既存の熱管理ソリューション（RDHx、CDU、浸漬冷却など）を補完するアドオンとして提供する方針という。なお、両社による基本合意書（MoU）調印式も行われたが、日時や会場の詳細は明らかにされていない。
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公式HP: https://www.valeo.co.jp
詳細: www.calyos-tm.com
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PRTIMES
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ヴァレオとCalyos、先進的なパッシブ二層冷却ソリューションにより、データセンターやモビリティ向けチップの熱管理を革新