大日本印刷（DNP）は2026年2月27日、半導体メーカーRapidusに出資し、EUVリソグラフィ（極端紫外線を使う微細加工）による次世代半導体のウエハ製造プロセス開発を支援すると明らかにした。2nm（ナノメートル）世代以降の量産体制構築に向け、EUV向けフォトマスクの開発・量産化を加速する。出資額や比率は公表していない。
狙いは、AIや自動運転でデータ生成量が増え、エネルギー消費の増大が課題となる中で、デバイスの性能向上と消費電力低減に欠かせない次世代半導体の需要が強まっているためだ。Rapidusが2027年に2nm世代ロジック半導体の量産を目指す中、フォトマスクの高歩留まり化と短納期化を早期に進める。
DNPは、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」で2024年に再委託先として採択され、2nm世代に向けたEUV用フォトマスク製造プロセス開発を進めてきた。今回の出資で両社のパートナーシップを強化し、量産化の取り組みを前に進める。
今後は2nm世代の実装を急ぐ一方、より微細な1.4nm世代以降を見据えた技術開発と投資も継続する方針で、日本の半導体サプライチェーン強化への波及が注目される。
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最先端半導体用EUVリソグラフィ向けフォトマスク（詳細URL）: https://www.dnp.co.jp/news/detail/20176140_1587.html
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Rapidus社に出資 次世代半導体の量産体制構築を支援