テクノロジー

新電元工業、TECHNO-FRONTIER 2026で低圧MOSFETやSiC、48V e-Fuseなど実機デモ展示へ

3ヶ月前

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2GPa超の後付けSPSで銅-ダイヤ複合材を700℃5分焼結、20〜40%で形状保持

3週間前

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AndTech、SiC・GaNパワーデバイスの最新技術を学ぶZoomセミナーを7月29日開催へ

3ヶ月前

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台湾ドローン・半導体・AIの最新潮流を分析、ワイズが「機械業界ジャーナル」0664号を発行

2ヶ月前

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幕張メッセで「第2回 製造現場DX展」開催へ、出展申込は2026年11月13日18時まで

2ヶ月前

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ThermieL、愛知県「Aichi Deeptech Launchpad」2026年度に採択　非接触の熱物性マッピングを事業化へ

3ヶ月前

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FLOSFIA、WIPO Global Awards 2026の最終選考33社に選出　受賞発表は7月10日

5ヶ月前

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複合金属PCB市場、2032年に19.0億ドルへ　PW Consultingが最新レポート

7ヶ月前

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京都先端科学大の松波弘之特任教授、日本学士院賞受賞へ　SiC単結晶化「SCE法」を確立

7ヶ月前

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ジェイテクト、SEMICON China 2026で先端パッケージ・SiC向け熱処理装置を展示へ

7ヶ月前

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東大発Gaianixx、シリーズCで20億円調達　山梨拠点稼働へ

7ヶ月前

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日本半導体の中長期見通し「前向き」61%　課題は設備投資コスト29%

8ヶ月前

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ミネベアパワーデバイスとサンケン電気、IPMで後工程協業　原町工場に新ライン、2027年度量産へ

8ヶ月前

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住友ベークライトの放熱絶縁シート「BLA-6051」、デンソー車載インバーター用パワーモジュールに採用

9ヶ月前

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サン工業、ネプコンジャパンで銀使用量を約50%削減する部分銀めっきなど披露

9ヶ月前

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水素注入でシリコンの自由電子が増える理由を解明、IGBTの電子濃度制御を高精度化へ

9ヶ月前

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伯東、ネプコンジャパン2026で半導体後工程向け実装・試験装置を展示

9ヶ月前

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生成AI・EV需要を背景に半導体産業を俯瞰、AndTechが2月6日オンラインセミナー開催

9ヶ月前

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FLOSFIA、酸化ガリウム半導体で4インチ量産技術を実証　600V級SBDの信頼性も改善

10ヶ月前

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名古屋大発U-MAP、放熱材開発・製造でISO9001/14001取得　量産の品質と環境管理を強化

10ヶ月前

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ウシオ、6/8インチ対応の一括投影露光装置「UX-45114SC」受注へ　解像力2.8µmと重ね合わせ精度を改善

10ヶ月前

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東レリサーチセンター、SEMICON Japan 2025で半導体向け高度分析技術を一挙公開

10ヶ月前

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オンセミとイノサイエンスがGaN電源半導体で提携　2030年29億ドル市場を狙う

10ヶ月前