Molexは2026年6月9日、Computex 2026（TAINEX 1・4F、ブースM1330）で、次世代AIデータセンター向けのマルチチャネル液冷バスバーを発表し、熱管理技術などのデモ展示を行いました。AIワークロード増大でラックの電力要件が1メガワット（MW）に迫る中、配電層に液冷を統合する狙いです。
新製品は冷却液経路を7つの独立チャネルに分割する独自アーキテクチャを採用し、均一な熱抽出でホットスポットや熱ストレスの低減を図ります。シングルチャネル設計比で冷却効率が最大20%向上するとしており、15,000アンペア時の温度上昇（T-Rise）は15℃を指標として示しました。
また、バスバーの長さや奥行き、入口・出口位置を調整できるモジュラー設計とし、ORV3およびHPR規格のフットプリント互換性を維持します。誘電性・非誘電性の両液体に対応し、チップ直接冷却が広がる一方で顕在化する「配電側の熱課題」への対策として位置づけます。
今後は、現行の15,000アンペア対応から、設計ロードマップとして25,000アンペアまでの需要拡大を見据え、再設計を抑えつつ空冷から液冷への段階的移行を支援する方針です。
【商品情報】
詳細URL: https://www.molex.com/ja-jp/products/connectors/high-power-solutions/busbars/liquid-cooled-busbar
公式HP: https://www.molex.com/ja-jp/home
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PRTIMES
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Molex、Computex 2026で次世代AIデータセンターを支えるマルチチャネル液冷バスバー製品を発表