OKIグループのOKIサーキットテクノロジー（OTC）は2026年4月27日、新潟県上越市の上越事業所で、次世代AI半導体に搭載される広帯域メモリー（HBM）向けウエハー検査装置用として、180層・板厚15mmのプリント配線板（PCB）を設計・生産できる技術を確立したと明らかにしました。従来上限は124層・7.6mmで、層数は約45%増、板厚は約2倍です。
背景には、高速・高周波・高密度のデータ転送ニーズ拡大で、検査装置用PCBにも狭ピッチ化と積層数増加が求められる一方、1枚構造では124層が限界だった課題があります。高板厚化では、ビア（層間をつなぐ導通孔）の特性インピーダンス制御難易度の上昇や、電源層へのビア貫通による電源性能劣化、細く長いビア加工のドリル技術制約が障害になっていました。
OTCは60層PCBを3枚用意し、導電ペーストを焼結させてビアを基板間で接続する「導電ペースト基板間ビア接続（Sintering paste for via bonding）」で積層接続し、180層化を実現しました。さらに板厚15mmまで対応する超高厚PCB製造技術も開発し、検査装置用途での適用を狙います。
同社は2026年10月の量産出荷を目標に、上越事業所で量産技術の確立と設備導入を進めます。AI半導体やAIサーバーに加え、宇宙・航空・防衛、次世代通信などの成長分野向けにPCBと製造技術の開発を継続する方針です。
【イベント情報】
イベント：「PCB East 2026」
会期：2026年4月28日から5月1日
会場：米国マサチューセッツ州DCU Convention Center
ブース：OTCブース（No.313）
関連：「導電ペースト基板間ビア接続技術」紹介サイト
AI生成記事のため誤りを含む場合があります
PRTIMES
PRTIMES
OKI、次世代AI半導体の検査装置向け180層・板厚15mmのPCB技術を確立