一般社団法人OpenSUSIは2026年9月8日、カリフォルニア大学サンディエゴ校（UC San Diego、Jacobs School of Engineering）と、先端半導体研究・教育やオープンソースEDAを軸に日米の半導体設計コミュニティ連携を進めるMOU（基本合意書）を締結したと明らかにしました。報道解禁は同日16時です。
背景には、半導体設計に必要な商用EDAツールやPDK（製造プロセス設定データ）へのアクセス制約が、設計技術の習得や人材育成の障壁になっていることがあります。AIの進展で先端半導体の重要性が高まる一方、設計環境の整備が課題だとしています。
合意に基づき、両者は教員・研究者の交流、出版物・資料・情報の交換、短期プログラムやワークショップ、訪問活動を推進します。OpenSUSIは国内ネットワークを通じて日本の半導体設計コミュニティとの接続を強め、UC San DiegoはOpenROADなどの知見を持つ研究・教育拠点として連携を深めます。
今後は、日米の研究者・技術者・企業の交流を増やし、新たな研究開発テーマや事業機会の創出を目指します。RISE-Aとの連携も視野に、三者ネットワークを生かした国際連携強化を進める方針です。
【イベント情報】
登壇：2026年9月30日・10月1日 第3回九州半導体産業展「半導体デザインゾーン」（マリンメッセ福岡）
公式HP：https://opensusi.org
詳細URL：First Tapeout：https://www.opensusi.org/first-tapeout
詳細URL：OpenSUSI-MPW：https://www.opensusi.org/mpw-service
関連リンク：https://www.aist-solutions.co.jp/news/release20260908-01
