東レ株式会社は12月17日（水）〜19日（金）、東京ビッグサイト東展示棟で開催される「SEMICON Japan 2025」に、東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンターと共同出展します。小間番号はE4908（APCSエリア）です。半導体製造の素材・装置・水処理・分析を横断して紹介し、工程の効率化や歩留まり向上につながる提案を行います。
素材分野では、ポリイミド技術を用いたコーティング材や感光性接着フィルム、PFASフリーのモールド離型フィルム、自己粘着性オレフィン系ダイシングフィルムを展示します。さらに、ウェーハ用精密研磨パッド、クリーンルーム用ワイピングクロス、帯電防止ABS「トヨラックパレル」、導電・帯電防止樹脂TPS-AE、PAI樹脂“TIポリマー”、PPS造形物など装置向け樹脂素材も並びます。
装置分野は、光学式および電子線式のウェーハ外観検査装置に加え、製造・検査工程を支える精密加工技術を紹介します。水処理では、超純水向け高除去RO膜と、廃水減容や有価物回収に寄与するUF膜・NF膜を提示します。分析サービスでは、最先端デバイスを対象とした組成・構造解析や不良解析のメニューを案内します。
半導体は微細化と先端実装が進み、工程の清浄度確保や検査の高度化、PFAS規制対応、水使用量の最適化など複合課題が顕在化しています。グループ横断で素材・装置・分析・水処理を束ねることで、開発から量産までの課題解決にどこまで寄与できるかが焦点です。会期3日間で、技術者や購買担当者との具体的な議論が進むかが注目されます。【イベント情報】を参照ください。source: PR TIMES
【イベント情報】
イベント名：SEMICON Japan 2025
会期：2025年12月17日（水）〜19日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟
小間番号：E4908（APCSエリア）
出展：東レ、東レエンジニアリング、東レ先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンター
公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp
東レ半導体事業サイト：https://www.semiconductor.toray/