ジェイテクト（愛知県刈谷市）は3月12日、グループ会社のジェイテクトサーモシステムが、2026年3月25日～27日に中国・上海新国際博覧中心で開かれる「SEMICON China 2026」に出展し、中国半導体市場向けの熱処理装置などを紹介すると明らかにしました。展示ブースは小間位置T0344です。開催時間は9:00～17:00（最終日のみ16:00終了）です。
出展品は、先端半導体パッケージ向け、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体向け、過熱水蒸気対応の各種熱処理装置です。先端半導体パッケージ用の熱処理では、雰囲気処理の低酸素濃度10ppm以下を訴求します。
装置例として、コンタクトアニール装置「RLA-4200-V」は当社従来機比で生産性最大2.4倍、従来機2台設置時の比較で設備設置面積24%削減としています。SiC向けでは、活性化アニール装置「VF-5300HLP」が1900℃超、ゲート絶縁膜形成用のNOアニール装置「VF-5300H」が1400℃で、いずれも8インチまでのウエハーに対応します。ラインアップでは一度に100枚処理できる仕様も示します。
同社は、グループ各社が一体となって製品を提示し、中国の半導体製造・パッケージング関連企業の需要に応える狙いです。今後は、展示会での商談を通じて現地ニーズを吸い上げ、装置提案の拡充につなげる展開が想定されます。
【イベント情報】
イベント名: SEMICON China 2026
会期: 2026年3月25日（水）～27日（金）
時間: 9：00～17：00（最終日のみ16:00終了）
会場: 上海新国際博覧中心（中国上海市）
参考（ウェブサイト）: https://www.semiconchina.org/en
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PRTIMES
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ジェイテクト、グループ会社ジェイテクトサーモシステム SMICON CHAINA 2026に出展