コアマイクロシステムズ（東京都板橋区）は6月10日〜12日、幕張メッセで開かれる「Interop Tokyo 2026」内の特別企画「Data Center Summit」に出展し、次世代AIインフラのコンセプト「トータルグリッド（AI Grid／Data Grid／Power Grid）」の開発・展開方針を示す。展示ブースはホール7の「7S16」、展示会場内セミナーは6月10日13:20〜14:00（セッション番号H1-05、会場：展示会場内H）に実施する。
同社は、AIインフラの主流が大規模な集中型「AI Factory」から、低遅延の分散型「AI Grid」へ移ると見込み、分散エッジでのAIトレーニングやAI推論（インファレンス）が拡大すると捉える。これに対応するため、計算資源（AI）、データ基盤（Data）、電力基盤（Power）を一体で設計する点を「トータルグリッド構想」の柱に据える。
提案の中核は、広域分散AI HPCグリッド、広域分散AI Dataグリッド、広域分散Powerグリッドの3つの基本プラットフォームを、仮想的かつ自律的に広域統合してスケーラブルなAI基盤を構成するという考え方だ。HPCは高性能計算のことで、AI処理に必要な演算を担う領域を指す。
同企画はInterop Tokyoと日本データセンター協会による連携企画として実施される。今後、同社は展示とセミナーを通じて構想の具体像を提示し、次世代の広域分散AI向けにAI／Data／Power各グリッドやターンキーモジュラーデータセンタの提案を進めるとしている。
【イベント情報】
イベント名：Data Center Summit（Interop Tokyo 2026内）
開催日：2026年6月10日（水曜日）〜12日（金曜日）
会場：幕張メッセ（展示ブース：7S16（ホール7））
展示会場内セミナー：6月10日（水曜日）13:20〜14:00／会場：展示会場内H（ホール7）／セッション番号：H1-05
詳細URL：https://www.cmsinc.co.jp/news/2026/news2026060301.html