テクノロジー

みちびきとDC ASIA、モジュール型データセンターを構築から運用まで共同支援

2週間前

テクノロジー

SUPER FORMULA公式アプリ「SFgo」、Xtreme-DとHPC活用の高速データ分析を共同研究へ

2週間前

テクノロジー

岡山大学でAI・量子・HPCの共創イベント、200人超が参加

2ヶ月前

テクノロジー

岡山大学、AI・HPC活用の交流会「AI-HPCパートナーズ」第3回ミーティングに約30人が参加

2ヶ月前

テクノロジー

岡山大学で「AI-HPCパートナーズ」第2回会合、約30人が計算資源共有など議論

7ヶ月前

テクノロジー

岡山大学、研究者交流拠点「AI-HPCパートナーズ」始動　初回ミーティングに約40人参加

7ヶ月前

テクノロジー

台湾の電子材料生産、AI・HPC需要で9.9％増　半導体材料は18.1％伸長

8ヶ月前

テクノロジー

東京精密とアドバンテスト、AI/HPC向けダイ・レベル・プローバを共同開発へ

8ヶ月前

テクノロジー

台湾半導体、25年7-9月期20.6％増の1.67兆元　AI・HPC向け先端ノードが牽引

8ヶ月前

テクノロジー

図研、TSMCのOIP「EDAアライアンス」に参加　チップレット設計支援を強化

1ヶ月前

テクノロジー

AndTech、半導体テープ材料を学ぶ3カ月Zoom連続講座　DBG/SDBGやハイブリッドボンディング用途も対象

1ヶ月前

テクノロジー

QuEra、誤り耐性量子コンピュータ「Libra」を2028年にクラウド提供へ　AWSと提携拡大

2ヶ月前

テクノロジー

コアマイクロシステムズ、Interop Tokyo 2026「Data Center Summit」で次世代AIインフラ「トータルグリッド」提案へ

2ヶ月前

テクノロジー

エクセルソフト、oneAPI 2026の変更点解説セミナーを7月10日に無料オンライン開催

3ヶ月前

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proteanTecsとGubo、先進半導体向け統合アナリティクスを共同提供へ

5ヶ月前

テクノロジー

スターシーズデジタル新社長に大沢晶氏、AIデータセンターE2E支援を日本で加速

5ヶ月前

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エクストリーム−D、TEAM MUGEN AUTOBACS支援を継続　2026年は「Raplase AI Next」を実戦投入

6ヶ月前

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富士通と1Finity、MWC Barcelona 2026でAI時代のネットワークと企業向けAIを展示

6ヶ月前

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NTT東日本と武蔵コーポ、11ah×カメラで賃貸管理を遠隔化　7棟で年48時間/棟の負担減を確認

6ヶ月前

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ワイズ機械業界ジャーナル0638号発行、2026年台湾半導体は生産額7兆1,000億台湾元見通し

6ヶ月前

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AndTech、最先端半導体パッケージ技術の最新動向を学ぶZoomセミナーを3月27日に開催

6ヶ月前

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QunaSys、プラント保守で計算シミュレーションを現場定着させる無料WSを2月25日開催

6ヶ月前

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日立システムズと八洲電機、データセンター向け直接液冷を販売から保守まで一体提供

7ヶ月前

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コアマイクロシステムズ、Xinnor・The Lustre CollectiveとAI向けLustre高速ストレージで協業開始

8ヶ月前