テクノロジー

SUPER FORMULA公式アプリ「SFgo」、Xtreme-DとHPC活用の高速データ分析を共同研究へ

2ヶ月前

テクノロジー

国内大学のスパコン性能をPFLOPSで可視化、東京科学大が66.8PFで首位に

2週間前

テクノロジー

Cornelis Networks、ファブリック内計算の「Active Compute Fabric」発表　資金2億500万ドル調達も

1ヶ月前

テクノロジー

クオンタムソリューションズ、大阪のAIDC向け高密度GPU基盤で初回830万ドルを支払い

1ヶ月前

テクノロジー

台湾製造業の生産指数、26年上半期は前年同期比21.24%増　AI・クラウド需要で二極化進む

1ヶ月前

テクノロジー

みちびきとDC ASIA、モジュール型データセンターを構築から運用まで共同支援

2ヶ月前

テクノロジー

岡山大学でAI・量子・HPCの共創イベント、200人超が参加

4ヶ月前

テクノロジー

岡山大学、AI・HPC活用の交流会「AI-HPCパートナーズ」第3回ミーティングに約30人が参加

4ヶ月前

テクノロジー

岡山大学で「AI-HPCパートナーズ」第2回会合、約30人が計算資源共有など議論

9ヶ月前

テクノロジー

岡山大学、研究者交流拠点「AI-HPCパートナーズ」始動　初回ミーティングに約40人参加

9ヶ月前

テクノロジー

台湾の電子材料生産、AI・HPC需要で9.9％増　半導体材料は18.1％伸長

10ヶ月前

テクノロジー

東京精密とアドバンテスト、AI/HPC向けダイ・レベル・プローバを共同開発へ

10ヶ月前

テクノロジー

台湾半導体、25年7-9月期20.6％増の1.67兆元　AI・HPC向け先端ノードが牽引

10ヶ月前

テクノロジー

ワイズコンサルティング、台湾製造業の最新動向レポート発行　半導体設備は上期売上38.81%増

1週間前

テクノロジー

図研、TSMCのOIP「EDAアライアンス」に参加　チップレット設計支援を強化

3ヶ月前

テクノロジー

AndTech、半導体テープ材料を学ぶ3カ月Zoom連続講座　DBG/SDBGやハイブリッドボンディング用途も対象

3ヶ月前

テクノロジー

QuEra、誤り耐性量子コンピュータ「Libra」を2028年にクラウド提供へ　AWSと提携拡大

4ヶ月前

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コアマイクロシステムズ、Interop Tokyo 2026「Data Center Summit」で次世代AIインフラ「トータルグリッド」提案へ

4ヶ月前

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エクセルソフト、oneAPI 2026の変更点解説セミナーを7月10日に無料オンライン開催

5ヶ月前

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proteanTecsとGubo、先進半導体向け統合アナリティクスを共同提供へ

7ヶ月前

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スターシーズデジタル新社長に大沢晶氏、AIデータセンターE2E支援を日本で加速

7ヶ月前

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エクストリーム−D、TEAM MUGEN AUTOBACS支援を継続　2026年は「Raplase AI Next」を実戦投入

7ヶ月前

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富士通と1Finity、MWC Barcelona 2026でAI時代のネットワークと企業向けAIを展示

8ヶ月前

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NTT東日本と武蔵コーポ、11ah×カメラで賃貸管理を遠隔化　7棟で年48時間/棟の負担減を確認

8ヶ月前

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ワイズ機械業界ジャーナル0638号発行、2026年台湾半導体は生産額7兆1,000億台湾元見通し

8ヶ月前

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AndTech、最先端半導体パッケージ技術の最新動向を学ぶZoomセミナーを3月27日に開催

8ヶ月前

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QunaSys、プラント保守で計算シミュレーションを現場定着させる無料WSを2月25日開催

8ヶ月前

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日立システムズと八洲電機、データセンター向け直接液冷を販売から保守まで一体提供

9ヶ月前

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コアマイクロシステムズ、Xinnor・The Lustre CollectiveとAI向けLustre高速ストレージで協業開始

10ヶ月前